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硬件定制
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總流程圖
產(chǎn)品研發(fā)
主要內(nèi)容：
1.外觀造型、結(jié)構(gòu)圖及樣機(jī)制作
2.PCB制圖、制板及表貼（PCB中采用新器件時(shí)，提供器件資料及設(shè)計(jì)依據(jù)）
3.程序的編寫(xiě)及調(diào)試（寫(xiě)出程序的功能及界面操作要求）
4.樣機(jī)整體測(cè)試（可由公司技術(shù)部門(mén)配合）與調(diào)試（編寫(xiě)工藝及操作手冊(cè)）
5.填寫(xiě)電子版《工作日志》，重要情況與上級(jí)保持良好溝通（無(wú)正當(dāng)理由不
按時(shí)填寫(xiě)的適當(dāng)給予處罰）。
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樣機(jī)評(píng)審
產(chǎn)品樣機(jī)完成后，首先在研發(fā)部?jī)?nèi)部對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行初步評(píng)審；交公司技部門(mén)進(jìn)行綜合評(píng)審；并小批量投產(chǎn)進(jìn)行內(nèi)部試用，無(wú)問(wèn)題準(zhǔn)備交工藝備案準(zhǔn)備投產(chǎn)。
評(píng)審的內(nèi)容：